IFTEC Formations connexes 410 formation packaging miniaturisation
La formation IFTEC Formations connexes 410 porte sur la miniaturisation et le packaging en électronique. Nous indiquons la marque et le niveau concerné. Elle traite interconnexion, protection et fiabilité des assemblages.
À associer avecIFTEC Formations connexes 440 formation test cartes DFT8,01 €
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Catégories : Formations connexes
SKU : LUE-FOR-224
Description
IFTEC 410 : miniaturisation et packaging
Ce stage IFTEC 410 présente les techniques d'interconnexion et de protection en packaging électronique. La formation packaging couvre les composants, le substrat, la distribution des signaux et l'évacuation de la chaleur. Le cours inclut matériaux, herméticité et humidité.
Usage en classe et objectif d'apprentissage
Nous décrivons chaque ressource par son usage en classe. Cette formation miniaturisation s'adresse aux décideurs, chefs de projets, développeurs et bureaux d'études. L'objectif d'apprentissage porte sur les mécanismes de défaillance et la fiabilité des assemblages. Le niveau scolaire exigé est BAC technique avec notions d'assemblage.
Contenu du kit et séance
La séance utilise vidéo projection, photos et échantillons industriels. Le contenu du kit comprend support PDF avec résumé et photos. La progression va des matériaux au substrat puis à la micro-électronique. L'évaluation se fait par QCM de 20 questions à livre fermé.
Questions fréquentes
Quels prérequis pour la formation 410 ?
Un niveau BAC technique et des connaissances théoriques sur les lignes d'assemblage électronique.
Quelles formations suivre avant la 410 ?
Les formations IFTEC 100 puis 320 et 310, ou 100 puis 300 brasage des cartes, sont recommandées.
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|---|---|---|---|---|
| Prix | 8,01 € | 8,01 € | 8,01 € | 8,01 € |
| Marque | IFTEC | IFTEC | IFTEC | IFTEC |
| Public | décideurs chefs de projets R&D bureaux d'études | chefs de projets méthodes production R&D bureaux d'études | Techniciens qualité, responsables qualité, technologues | opérateurs, techniciens, contrôleurs visuels |
| Modèle | 410 | 440 | 460 | 401 |
| Variante | packaging miniaturisation micro-électronique | Design for Test et stratégie de test | Cartes nues et brasées | câblage filaire selon IPC/WHMA-A-620 |
| Niveau scolaire | BAC technique | BAC technique | BAC technique minimum | CAP, BEP |
| Type de produit | formation | formation | Formation laboratoire | formation |
Caractéristiques
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Techniques de packaging et interconnexion des composants.
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Protection, herméticité, humidité et chaleur.
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Distribution de la puissance et substrat.
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Anticipation des défaillances pour un assemblage fiable.
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Support PDF avec résumé et QCM de 20 questions.
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Ligne: Formations connexes
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Public: décideurs chefs de projets R&D bureaux d'études
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Modèle: 410
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Variante: packaging miniaturisation micro-électronique
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Formation: formation packaging miniaturisation
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Évaluation: QCM 20 questions
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Contenu du kit: support PDF échantillons substrat
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Niveau scolaire: BAC technique
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Type de produit: formation
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Vendeur: Lueur Encre
